PCB表面處理工藝是電路板生產過程中不可或缺的一個環節，其目的是在PCB表面形成一層保護層，以增強電路板抗氧化、耐久性能，同時使電路板表面達到某種特定的幾何形態和表面形貌，以方便后續的工藝加工和電路測試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。
首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。
裸板表面處理工藝：
1.化學陶瓷處理法
這是一種將PCB表面通過化學陶瓷涂層的方法，實現PCB表面處理的方法。無鉛化化學陶瓷技術應用于焊盤和線路的表面處理，為進一步推進無鉛施工提供了技術支持。
化學陶瓷技術具有以下優點:
– 表面化學活性高，與PCB表面反應均勻，使表面處理更加均勻;
– 表面的硬度較高，耐用性好;
– 成本較低。
2.電鍍工藝
電鍍工藝是PCB表面處理的主流方法，主要分為鍍金、鍍鎳、鍍錫、鍍銅等。這些表面處理方法可產生不同的表面效果。
– 終端電鍍
終端電鍍指的是錫-鉛電鍍，這種表面處理工藝已被廣泛應用于PCB制造商和OEM。在這種處理方法中，電路板被部分浸入電解質中,使質子穿過電解質和電路板相互作用，從而在電路板上沉積一層光滑、堅固的金屬膜，從而保護電路板表面免于腐蝕等侵蝕。
– HASL工藝
HASL 工藝是針對PCB表面涂布一層液態焊接合金來進行處理，這些合金形成一塊平整表面。首先，在PCB板上運用機械方式鉆孔，將所有不需要焊接的區域挖空。隨后，PCB板放置于頂部具有噴嘴的槽中，并將有著石墨池內錫的機器將板按照預定的深度浸入其中。然后，平穩地將板慢慢移動，槽內的機器就會噴出液態料料，隨PCB板繞行而噴出，也就如期望中的得到平坦的平衡表面。
3. OSP表面處理工藝
OSP工藝是一種化學式為氟碳化物的有機物與銅打成的薄膜復合體，這種膜不用做溫度刻蝕，就能夠把覆蓋著銅的表面與掛靠電器的防腐、高耐熱使之形成統一。OSP處理表面與鍍金表面相比，相對低價，廣泛應用于手機、手機GPU及無線通訊等器件制造。
接下來，我們來看已焊接部分表面處理工藝。
相關新聞
-
pcb焊盤工藝有幾種？
PCB焊盤工藝是電路板生產過程中非常重要的一環，它涉及到電路板的成型和接線安裝問題，非常關鍵。隨著電子產品的廣泛應用，對電路板的生產需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤工藝至關重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤技術，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤技術。SMT焊盤工藝不需要通過孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統的孔式焊盤工…
-
pcb 是什么意思，pcb的全稱
PCB是什么意思，PCB的全稱 在現代的電子產品制造過程中，PCB無疑是必不可少的一環。但是許多人可能不知道PCB是什么意思，PCB的全稱是什么。本篇文章將為您詳細介紹。 PCB全稱Printed Circuit Board，即印刷電路板，是在非絕緣基材上銅箔粘結成線路圖樣后，通過化學蝕刻、鉆孔等工藝加工成所需的電路連接和布線的電子元器件支撐物。簡單來說，就是用一種具有導電性的物質，在一個非導電性的基底上制出特定的線路連接和布線符號，將電子元器件、電器裝置等接口部件牢固地固定在板上，從而實現電路…
-
軟性電路板英文，軟性電路板(FPC)
Flexible Printed Circuit Board (FPC) – Innovation in Electronics Industry The Electronics industry is witnessing dramatic transformations with the development of flexible printed circuit boards (FPC). These boards are taking the place of the traditio…
-
pcb材質fr4，pcb材質FR4是什么材質？
pcb材質FR4是什么材質？或許這是很多人都不太清楚的一個問題，而本文將為您一一講述。 首先，讓我們來談談什么是PCB（Printed Circuit Board），即印刷電路板。PCB是電子產品中不可或缺的一部分，作為電子設備的重要組成部分，主要是為了方便電路連接，簡化電路設計，提高生產效率，降低成本等。 而PCB材質則是指印刷電路板的制作材料。目前市場上主要流行的PCB材質有FR4、CEM-3、金屬鋁基板等。其中以FR4為主流，因為它在電子制造行業中的廣泛應用，使用時間長、穩定性高、性價比高…
-
pcb板盲孔和埋孔價格差，盲埋孔板價格比通孔貴多少？
PCB（Printed Circuit Board）板是現代電子產品的基礎組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實現電路的層間連接，一種常見的方法是采用通過孔連接（PTH, plated through hole）技術，這種技術可以將兩個相鄰的電路層連接起來。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術。 盲孔和埋孔在PCB制造中的應用 盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區域設置?！?/p>
-
pcb拼版是什么意思，pcb拼板的規則和方法是什么？
PCB拼板是指將多個PCB設計文件拼接在一起，以便更高效地制造和組裝電路板。通常情況下，拼板是由CAD軟件完成的，但在實際生產中，需要根據一些規則和方法來完成。 PCB拼板的規則主要涉及到以下幾個方面： 1.板間距離規則在拼板時，必須考慮到電路板與電路板之間的間距，以便能夠更好地制造和組裝。PCB拼板時，通常要求板與板之間的距離保持在一定范圍內，以防止電路板之間的短路現象發生。根據業內的標準，板與板之間的距離通常應在2毫米到3毫米之間。 2.板材厚度規則電路板的厚度通常根據使用要求而選擇，但在P…
3002788751